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雁塔区电子信息产业园区将成为一个电子信息产业链高质量发展的园区，园区为企业提供了高效果、便捷、共享的数字信息平台。通过引进集成电路、半导体、电子设备、电子元器件等企业，形成电子信息产业集聚地，提升园区信息化研发能力和竞争力。同时，园区优越的地理位置和丰富的人文气息，入园企业将拥有一个宜居宜业的生产、

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阎良区电子信息产业园区将成为一个电子信息产业链高质量发展的园区，园区为企业提供了高效果、便捷、共享的数字信息平台。通过引进集成电路、半导体、电子设备、电子元器件等企业，形成电子信息产业集聚地，提升园区信息化研发能力和竞争力。同时，园区优越的地理位置和丰富的人文气息，入园企业将拥有一个宜居宜业的生产、

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新城区电子信息产业园区致力于打造电子信息高技术产业集群，在人工智能、集成电路、大数据、5G、核心硬件及基础元器件、安全软件与服务、芯片及核心硬件、智能安防等方面，招商、育商，为企业提供舒适稳定的发展环境！ 新城区电子信息产业园区招商过程中，注重结合地方经济的产业链发展需求，注重发挥园区区位优势、政策

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西安市电子信息产业园区规划的基础设施，将秉持科学规划、集约集聚，突出高新、统筹布局的原则，高标准高质量推进基础设施建设，成规模连片实施整体开发，做好城市空间形态优化和建筑风貌控制，提升园区宏观空间品质，打造低碳绿色的电子信息产业园区。 西安市电子信息产业园区招商具有显著政策优势，入园企业可享受政策叠

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西安电子信息产业园区规划的基础设施，将秉持科学规划、集约集聚，突出高新、统筹布局的原则，高标准高质量推进基础设施建设，成规模连片实施整体开发，做好城市空间形态优化和建筑风貌控制，提升园区宏观空间品质，打造低碳绿色的电子信息产业园区。 西安电子信息产业园区招商将聚焦现代化产业体系，持续发挥优势产业集群

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未央区电子信息产业园区致力于招引电子信息产业，为企业提供土地、厂房、楼宇等多重承接载体，以“数字化、智能化、绿色化、专业化”为核心标准，打造出一个高端、专业、国内一流的电子信息产业园区。 未央区电子信息产业园区招商过程中，注重结合地方经济的产业链发展需求，注重发挥园区区位优势、政策优势、人才优势，注

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临潼区电子信息产业园区道路网、自来水、天然气、热力、电力等基础配套设施一应俱全。园区将通过产业链招商、园区招商、以商招商，壮大园区内规上企业，实现本地产业链配套能力逐步提升。 临潼区电子信息产业园区招商，坚持把招商引资和项目建设作为推动经济发展的有力抓手，不断完善招商工作机制，持续创优路径打法，提升

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莲湖区电子信息产业园区秉持科学规划、集约集聚，突出高新、统筹布局的原则，加快推进基础功能配套建设，着力引进拥有自主核心技术和持续创新能力的电子信息项目，重点打造形成以云平台计算、云网络系统、通信导航设备、电子计算机、电子元器件、封装技术等高端优质电子企业为核心的“数字化、专业化、绿色化、智能化”园区

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蓝田县电子信息产业园区设有人才公寓、超市、食堂、班车、休闲娱乐设施以及高品质厂房、仓库、写字楼等生产、办公、生活配套设施，致力于为入园投资的企业创造一个温馨、舒适、便利的生活和工作环境。园区大力推进招商引资工作，促进在园区聚集一批高质量电子信息企业及相关运营服务组织，形成电子信息产业规模和生态体系效

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鄠邑区电子信息产业园区将加强政策扶持，支持区域内电子信息企业做大做强，发挥其带动作用，形成聚集。园区将重点引进数据应用企业，加速形成以人工智能、软件和信息技术服务、云平台与数据应用为主体的关联产业集群，并强化和全国各高校合作交流，推动电子信息人才汇集，提高企业自主创新能力，扶持企业做大做强。 鄠邑区

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高新区电子信息产业园区致力于招引国内知名电子信息企业，未来在新型电子、集成电路、现代通信、汽车电子、软件开发等多个产业链发力，助力园区形成亿级新一代电子信息产业集群发展，打造半导体产业新高地。 高新区电子信息产业园区招商将以科学发展观为总揽，突出规划先行，推进基础前移，承接产业转型，实施产城融合，使

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高陵区电子信息产业园区致力于招引国内知名电子信息企业，未来在新型电子、集成电路、现代通信、汽车电子、软件开发等多个产业链发力，助力园区形成亿级新一代电子信息产业集群发展，打造半导体产业新高地。 高陵区电子信息产业园区招商，秉持开放包容的理念，提供丰富的招商政策和优惠措施，为企业提供了良好的发展平台。

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碑林区电子信息产业园区将建设完善的园区基础设施及配套设施建设水平，不断完善园区生态圈，优化园区产业空间布局，重点招引集成电路、新型电子元器件制造产业、电子元器件生产专用材料、显示屏元器件制造及生产专用设备等高精尖电子信息产业，增强园区的辐射带动能力，加快龙头向园区集聚，将园区建设成为具有重要影响力和

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灞桥区电子信息产业园区规划发展集成电路设计，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA